淺談PCBA板的製作工藝

PCBA板製版非常重要，鍍金，鍍錫的工藝也很重要，下面我們講一下各種工藝。
各種鍍層的優缺點∶首先，我們得了解為什麼要鍍鎳、鍍銀、鍍錫、鍍錫、鍍鋅、鍍金。一般我們常用的是鍍錫和鍍金。共同之處∶鍍層都有一個共同的好處的就可以防腐（提高抗氧化能力） 和起到裝飾作用。
以下就是不同之處
1.鍍鋅∶主要目的是為了防腐，它的特點是成本低，加工方便，效果好，缺點是不宜作摩擦件，會影響焊接性能，一般用的人少。
2.2.鍍鎳；使鍍後工作在大氣中和鹼液中化學穩定性好，不易變色，600攝氏度以上才被氧化，硬度高，易於拋光，缺點是多孔性.
3.鍍錫∶有較高的化學穩定性，在硫酸、硝酸、鹽酸的稀溶液中幾乎不溶解，焊接性好。
4.鍍鉻∶分鍍裝飾鉻和硬鉻。裝飾鉻主要是起美觀和防腐作用，缺點不耐磨。硬鉻主要是提高工件的硬度、耐腐蝕和硬度.
5.鍍金和鍍銀∶主要起裝飾作用還有就是防腐作用。缺點是價格貴。為什麼要用鍍金板
A、隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將細焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；
B、另外噴錫板的待用壽命（shelffife）很短，而鍍金板正好解決了這些問題∶對於表面貼裝工藝，尤其對於0603及0402超小型表貼，因為焊盤平整度直接關係到錫膏印製工序的質量，對後面的再流焊接質量起到決定性影響。所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
C、在試製階段，受元件採購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelflife）比鉛錫合金長很多倍，鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
3.為什麼要用沉金：
鍍金工藝分為兩種（這裡的金一般不是純金而是鎳金），一為電鍍金一為沉金（化學方式），對於鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的，而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是邦定，不然現在大部分廠家會選擇沉金工藝!
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、因沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。
6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、工程在作補償時不會對間距產生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。